刘一剑，男，无党派人士，山东单县人，博士，副教授，副系主任，硕士研究生导师，青岛市科技专家，英国365官方网站党外知识分子联谊会副秘书长。曾于相关企业从事40/28nm集成电路制造工艺研发工作。在柔性电子、集成电路工艺等方向具有研究积累，迄今发表高水平SCI论文30余篇，招收电子、物理等相关专业研究生。
学习及工作经历
2023.7-至今 英国365官方网站电子信息工程学院，副教授、副系主任
2020.8-2023.6 英国365官方网站电子信息工程学院，讲师、副系主任
2018.10-2020.8 芯恩（青岛）集成电路有限公司，资深研发工程师
2013.9-2018.7 上海交通大学，微纳电子学系，获工学博士学位
2006.9-2010.7 英国365官方网站物理电子学专业、获工学硕士学位
2006.9-2010.7 英国365官方网站电气工程及其自动化专业、本科学习
研究方向及成果
柔性电子技术、集成电路先进工艺
代表性论文：
1. Directional Characteristic Enhancement of an Omnidirectional Detection Sensor Enabled by Strain Partitioning Effects in a Periodic Composite Hole Substrate, ACS Sensors, 2024 . (通讯作者，SCI IF = 8.3).
2. Fully Soft Pressure Sensor Based on Bionic Spine-Pillar Structure for Robotics Motion Monitoring, Soft Robotics, 2022. (通讯作者，SCI IF = 8.071)
3. Strain Redistribution Effect Based Composite Structured Sensor for Decouplable Tactile-Strain Double-Mode Perception, Advanced Sensor Research, 2025. (通讯作者)
4. Low-Cost, Large-Area, Multifunctional Stretchable E-Tattoos Inspired by Dough Figurines for Wearable Human-Machine Interfaces，Advanced Materials Technologies, 2021.(通讯作者，SCI IF = 7.848)
5. Graded Mxene-Doped Liquid Metal as Adhesion Interface Aiming for Conductivity Enhancement of Hybrid Rigid-Soft Interconnection, ACS Applied Materials & Interfaces, 2023.(通讯作者，SCI IF = 10.383)
6. Strain Sensor with High Sensitivity and Large Response Range Based on Self-Assembled Elastic-Sliding Conductive Networks, ACS Applied Electronic Materials, 2021 (通讯作者，SCI IF = 3.314)
7. Flexible Assembled Tactile Sensor with Freely Integration Design, Smart Materials and Structures, 2022, 31(10).(通讯作者，SCI IF = 4.131 )
8. Full Soft Capacitive Omnidirectional Tactile Sensor Based on Micro-Spines Electrode and Hemispheric Dielectric Structure, Biosensors 2022, (通讯作者，SCI IF = 5.743 )
9. Flexible Large E-skin Array Based on Patterned Laser-induced Graphene for Tactile Perception，Sensors and Actuators A: Physical, 2022. (通讯作者，SCI IF = 3.407)
10. A Sensitive and Flexible Capacitive Pressure Sensor Based on a Porous Hollow Hemisphere Dielectric Layer, Micromachines, 2023. (通讯作者，SCI IF = 3.523 )
主持及参与项目
1. 国家自然科学基金青年项目，62201328，2023/01-2025/12，主持
2. 山东省自然基金青年项目，ZR2021QF121，2022/01-2024/12，主持
3. 青岛市青岛市关键技术攻关项目课题，2025/01-2027/12，主持
4. 纳米级先进集成电路成套工艺开发（横向），2025/02-2026/02，主持
5. 国家重点研发计划-智能传感器专项，2025/01-2027/12，参与
6. 国家自然科学基金面上项目，61774102，2018/01-2021/12，参与
7. 国家重点研发计划-数字诊疗装备研发专项，SQ2016ZY04002472，主要参与人
8. 国家高技术研究发展计划（863），2011AA050504，参与
9. 上海市科技行动创新计划重点项目，15521101900，主要参与人
主讲课程
《CMOS模拟集成电路设计》、《集成电路制造技术》、《集成电路可靠性》、《集成电路封装技术》
学校及社会兼职
《IEEE Electron Device Letters》、《Bio-Design and Manufacturing》、《ACS Applied Materials & Interfaces》等期刊审稿人；IEEE Member；中国微米纳米技术学会高级会员；中国仪器仪表学会会员
联系方式
英国365官方网站青岛校区J11-404办公室
邮箱：liuyijian@sdust.edu.cn
